レーザー加工

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プリント基板の加工例

材料／板厚: BTレジン 0.1mm
加工内容: 穴径 Φ0.39mm　　深さ 0.10mm

測定値: 　
トップ径: Φ0.39mm (±0.01)
ボトム径: Φ0.36mm (±0.02)
位置精度: ±0.02mm

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