プリント基板の製造工程の中で、ドリルによる穴あけ加工・ルーターによる外形加工・レーザーによる微細穴加工に特化して委託加工を承ります。

　1969年の創業以来、品質を第一に考え、お客様から信頼して頂ける企業になることを常に意識し、あらゆるご要望にもお応えしたいという一心で、技術力と生産性の向上に努めて参りました。　その結果、当社は業界トップレベルの品質と生産能力を高くご評価頂けるようになり、プリント基板への穴あけ加工においては国内シェアナンバーワンという企業に成長させて頂きました。

　この実績を活かし、更に高いレベルでのご要望にも高品質・短納期・低コストを実現させ、皆様のご期待にお応えします。

　新規開発品の共同研究や試作レベルの小ロット品は、最先端の技術を結集した本社・テクニカルセンターにて、また量産品は国内4ヶ所の工場にて迅速かつ万全な体制で対応させて頂いております。

　技術の差が見える「日本一の穴あけ加工」で、お客様に感動をお届けします。

　ハードディスク・シリコンウエハー・光学ガラス・化合物半導体などの基板を、ラップ機・ポリッシング機にて研磨する際に使用するキャリアの製造・販売を行っております。

　既存工法の転用ではなく、当社独自の高い加工技術を応用した結果、キャリア製造においてルーター加工機による加工技術を業界で初めて確立することができました。

　切削面の品質向上に努力し、また材料メーカーとの共同開発によるキャリア専用材料を使用したことから、被研磨物の研磨レートが格段に向上し、スクラッチ不良発生率を激減させることに成功致しました。　その結果、当社のキャリアはお客様から非常に高いご評価を頂き、お陰さまでハードディスク研磨用キャリアにおいては、世界シェアナンバーワンの事業となりました。

　ご希望に応じた材料選定・キャリア形状の設計に関するご相談から承り、試作レベルの小ロットから量産品まで幅広く対応させて頂いております。

　御社の研磨工程に、「世界が認めた信頼性」をご提供します。

　長年培ってきた技術ノウハウを結集させ、従来の工法では加工が難しい硬脆性材料を始めとした多岐に渡る材料に対し、難易度の高い形状の製品を切削にて製作することが可能になりました。

　現在御社では、将来の量産化を見据えているからと、開発段階から金型を調達されてはいませんか？　当社にお任せ頂ければ、高額な初期投資は今後一切不要になります。

　開発途中に発生する設計変更や、急を要する部品調達に対しても、当社の切削加工であれば迅速に対応することができますし、成形による量産と十分競合できるコスト対応力と高い生産性にも自信があります。　お客様のイメージされる形状とご使用に際してのご要望を細かくお聞きした上で加工を進め、必要であれば随時確認させて頂きますので、必ずご満足頂けることと確信しております。

　また、徹底した検査・品質保証体制により、ご希望の箇所をご希望の頻度で測定し報告させて頂くと共に、詳細な加工履歴と測定データを一定期間保存しており、トレーサビリティーに関しても高いご評価を頂いております。

　皆様の「できたらいいな・・・」を「かたち」にします。

　使用済みドリルの研磨加工を承ります。

　このドリル研磨加工は、プリント基板へのドリル加工において高品質・短納期・低コストを実現する上で不可欠であり、当社では創立以来、ドリルでの穴あけ加工と共にこだわりを持ち続けております。

　ドリル研磨工程での卓越した技術力と他に類を見ない対応能力があるからこそ、加工現場の持つ生産能力を十分に発揮することができると言っても過言ではありません。

　逆に、穴あけ加工における豊富な加工実績と技術力があるからこそ、新品のドリルに匹敵する高い品質を研磨ドリルにて再現することが可能になるのです。

　当社では、使用済みドリルの再研磨だけでなく、ドリル先端角の調整などお客様のご希望に応じてきめ細かく対応させて頂いております。　小ロット品はもちろん、大口のご依頼に対してもご納得頂ける短納期にて対応させて頂いておりますし、特にお急ぎの場合は同日納品の「即納サービス」もご利用頂けます。

　「業界トップの加工品質を可能にする、当社のドリル研磨技術」をお確かめ下さい。